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是先进封装：半导体技术演进核心趋势核心龙头厂商梳理首发2023-10-28 09:45·乐晴行业观察在过去的几年里芯片的特征尺寸已经接近了物理极限因此先进封装技术成为了延续摩尔定律的重要途径也是推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的关键力量之一由于对更高集成度的广泛需求以及受到5G、消费电子、物联网、人工智能和高性能计算HPC等大趋势的推动当前先进封装技术逐渐登录了其最成功的时期据统计2022年全球封装市场规模达到了约777亿美元其中先进封装的市场规模约为350亿美元根据Yole的预测到2027年先进封装的全球市场规模将增长至572.5亿美元#半导体##先进封装##芯片##集成电路##算力##人工智能#资料来源：yole关注乐晴洞悉产业格局先进封装行业梳理先进封装是指前沿的封装形式和技术通过优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式提升集成电路的连接密度和集成度从历史上看较为通行的封装技术分类的标准是按照芯片与基板的连接方式进行划分封装历史发展大概分为五阶段目前市场主流封装形式仍以第三阶段为主流BGA和CSP等主要封装形式登录大规模生产阶段当前封装技术正由传统封装向先进封装逐渐演进先进封装在诞生之初以WLP（晶片级封装）为主后期进一步向三维发展目前主流的先进封装包括凸块、SiP（系统级封装）、WL-CSP（晶圆级封装）、FOWLP（扇出封装）、FC（倒装）、eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）、PiP（堆叠组装）、PoP（堆叠封装）等2.5D封装和3D封装技术也逐步成熟并登录商用阶段随着芯片在算速与算力上的需求同步提升封装技术登录堆叠封装时代集成化程度大大提高全球封装技术阶段变革：资料来源：国泰君安、行行查Chiplet：先进封装代表Chiplet是一种新技术通过平衡计算性能与成本提高设计灵活度同时提升IP模块的经济性和复用性这种技术可以通过先进封装技术实现将芯片的不同IP单元进行叠加从而在多种IP模块上进行整合设计半导体芯片IP模块的复用可以使芯片设计化繁为简对于常用的可固化的单元调用即可不用花费太多时间重设计因此可以大幅缩短产品上市周期减少芯片开发成本先进封装技术是实现Chiplet的基础而Chiplet方案大概率会采用先进封装因此有望推动先进封装的发展目前全球和国内的大厂都在积极布局Chiplet先进封装共同推动封测产业的发展Chiplet异质集成图：资料来源：sip与先进封装Chiplet模式具有设计弹性、成本节省和加速上市等优势在算力芯片领域Chiplet技术具有以下三大优势：有助于降低大面积芯片的成本并提高良率；便于引入HBM存储；它允许多个计算核心进行堆叠从而提高芯片的性能据TF SECURITIES预计到2024年Chiplet的市场规模将达到58亿美元到2035年将超过570亿美元全球半导体巨头如AMD、Intel等都在积极推广和应用Chiplet技术并共同成立了UCIe产业联盟主流产品如NvdiaA100/H100和AMD MI300都采用了Chiplet方案台积电是全球领先的半导体制造企业也是当前业内主流算力芯片厂商的主要供应商先进封装市场竞争格局和龙头梳理先进封装市场中表现出明显的马太效应其中ASE公司在市场中占据了最大的份额达到了26%台积电和安靠并列第二位而长电科技位列第四位市场份额为8%2021年市场前五名公司的总市场份额达到了76%相比2016年的48%增长了28%先进封装表现出强烈的重资产属性因此需要长期资金投入在国内的先进封装技术领域通富微电、长电科技、华天科技的布局最为广泛并且已经具备了2.5D/3D的技术储备此外甬矽电子、汇成股份、颀中科技、晶方科技、环旭电子、气派科技、华宇电子、华润微、利普芯和蓝箭电子等公司也在先进封装领域有所布局甬矽电子目前主要采用SiP封装技术其先进封装产品的占比达到了100%；晶方科技自主研发的FOWLP（扇出晶圆芯片封测）技术在封测行业中处于领先地位#财经新势力#中国封测公司先进封装占比：资料来源：行行查结语先进封装技术是半导体演进的重要趋势之一它能够提高芯片的性能和可靠性、提高产品的设计灵活性和生产效率随着半导体器件的不断小型化和复杂化传统的封装技术已经无法满足需求而先进封装技术的发展可以解决这些问题从而促进半导体产业的发展和创新未来随着技术的不断进步和市场需求的不断变化先进封装技术将在发挥重要作用关注乐晴洞悉产业格局