《灵武九天TXT免费下载地址 - 搜我小说网》剧情简介：力帆科技晚间公告公司3月销售汽车整车1758辆同比下降12.45%；本年累计销售汽车整车4821辆同比下降12.82%灵武九天TXT免费下载地址 - 搜我小说网星宿仙尊的心中涌起一抹淡淡的喜悦之色小鹏汽车业绩降至冰点二级市场也随即作出反应其美股今日盘前暴跌8.89%截至截稿时跌幅一度扩大至12%

《灵武九天TXT免费下载地址 - 搜我小说网》视频说明：越靠近荡魂山荡魂之力就越是强劲联发科的胆魄：安卓SoC性能突围2023-11-14 19:19·华尔街见闻智能手机移动SoC旗舰平台设计公司杀出一匹黑马震撼业界11月6日联发科技（MediaTek）推出业界首个全大核架构SoC旗舰移动平台天玑9300这款旗舰芯片以从所未见的4（超大性能核心）+4（大型能效核心）CPU架构设计刷新行业认知同时这也是联发科技首款旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300架构图受益于此项架构创新天玑9300的CPU峰值性能比前代提升幅度高达40%同时联发科技在旗舰芯片上一直追求的不会为了追求高性能而放弃低功耗原则也在本代SoC得以体现：节省功耗达到惊人的33%性能升幅和功耗控制如此出色出现最显著的应用端变化是天玑9300带来的极速端侧AI大模型终端无延迟的优异体验这种体验来自联发科技刚刚发布的最强旗舰SoC移动平台创下的多项技术第一：这是业界首款集成硬件生成式AI引擎首次提供端侧LORA融合加速技术首次提供硬件内存压缩技术支持10亿、70亿、130亿和最高330亿参数的端侧AI大模型……从天玑9000开始到2022年的天玑9200再到这次的天玑9300联发科技在技术创新方面亮点频闪比其竞对苹果和高通走得更快就此次推出的CPU全大核架构设计看联发科技无线通信事业部产品规划总监张耿豪很自信地认为从今年开始有可能全大核就是一个新标准的规格未来是全大核的世代超强性能源自架构设计创新天玑9300采用台积电第三代4nm工艺制程与高通骁龙8 Gen 3一样相比其前代天玑9200本代CPU性能提升高达40%GPU性能提升更超过了40%达46%；两者的能耗控制水平分别提升33%和45%这个性能出色到何等地步呢通过Geekbench 6.2测试平台可以发现天玑9300单核性能得分2215多核则飙到7733分后者得分一举超越目前业界所有同类旗舰这个表现甚至超出了摩尔定律范畴——采用台积电3nm工艺制程的苹果A17 Pro（号称地表最强移动SoC）多核性能测试分为7342（单核得分2955）；高通刚刚发布的骁龙8 Gen 3多核性能跑分为7114（单核得分2187）这么强悍的CPU性能得益于天玑9300在业界首次推出的全大核架构设计联发科技抛弃了安卓旗舰阵营之前采用的大中小核混合架构设计模式换用4（超大核）+4（大核）全新CPU架构以此设计震撼业界天玑9300是MediaTek迄今为止最强大的旗舰移动芯片通过我们开创性的全大核架构设计为旗舰智能手机带来令人惊叹的计算力突破联发科资深副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示全大核CPU结合新一代APU、GPU、ISP以及MediaTek特有的前沿技术不仅能显著提升终端性能和能效还将为消费者带来卓越的端侧生成式AI体验在此之前最主流的旗舰SoC移动平台CPU设计采用Arm于2011年推出的big.LITTLE架构也就是通过大小核CPU组合以平衡性能和功耗问题从技术结构上看big.LITTLE架构是将较耗电但运算能力强的CPU核心组成的big集群与低耗电但运算能力弱的CPU核心组成的LITTLE集群封在一起并共享存储器区块2013年三星推出首款基于big.LITTLE架构（四核Cortex-A15+四核Cortex-A7）的八核手机处理器Exynos 5410SoC移动旗舰CPU架构由此登录大小核时代2017年5月Arm发表DynamIQ（针对AI和ML优化）以取代big.LITTLE架构仍沿用大小核配置思想即DynamIQ big.LITTLE此后芯片设计界开始大规模采用大小核三丛集架构比如高通最新推出的骁龙8 Gen 3就采用了1+5+2的三丛集架构；而联发科技首款采用big.LITTLE架构的处理器是MT6595于2014年初推出但是此次联发科技推出的天玑9300采用了全大核CPU设计：1个3.25GHz频率的超大核Cortex-X4、3个2.85GHz的Cortex-X4超大核和4个2.0GHz频率的Cortex-A720大核Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核是Arm于今年5月发布的第三代ARMv9 CPU内核据Arm公开资料显示Cortex-X4的性能相比上代提升15%+功耗减少40%；Cortex-A720最明显的优势是能效提升20%天玑9300的CPU共八个大核为清一色乱序执行（Out-of-Order Execution）线程能在短时间内并行完成多项任务也就说这能更好地应对资源拥挤时（比如多线程并行启动）的计算性能需求还能减少执行重要任务的等待时间怎样做到落地AI端侧大模型自从2022年12月OpenAI推出现象级AI应用产品ChatGPT至今AI商业化具象了以往元宇宙过于抽象的想象方向引爆全球AI软硬件技术创新热情登录全新发展阶段但是像ChatGPT文本或Stable Diffusion艺术创意AGIC（生成式AI：Artificial Intelligence Generated Content）工具其动辄上千亿抑或万亿级的数据量规模难以落地终端这需要的内存量规模太庞大成本和能耗均难以为C端用户承受现在有了天玑9300与出色的CPU性能相比此次联发科技推出的天玑9300最大的亮点在于这是联发科技首颗旗舰5G生成式AI移动芯片什么是生成式AI简单一句话即使用神经网络（NPU）识别现有数据中的模式和结构生成新的原创内容5G生成式AI移动芯片的意思通俗讲就是在智能手机终端无需通过网络云端只依靠终端自带的SoC移动芯片就能运行AI大模型；再通过各种软件和算法最终生成各种包括文本、图片、音频、视频或3D模型等形式的新数据从而带给C端用户以前所未有的新体验由生成式AI移动芯片带来的新体验的丰富程度与该类芯片能支持多少参数的量级成正比联发科技官方称天玑9300支持10亿、70亿、130亿和行业最高的330亿参数量级的端侧AI大模型据高通官方称其刚刚发布的骁龙8 Gen 3能支持运行超过100亿个参数的大模型但是这与天玑9300相比参数量级有所不如那么联发科技怎么做到支持如此规模参数量的天玑9300采用了一项被称为NeuroPilot Compression的硬件内存压缩技术这在业界首次得以应用这项技术能将130亿参数LLM（大语言模型：Large Language Model）所需的内存空间从13GB减少到5GB当前配置16GB内存的顶级旗舰机内存分配结构大致是：4GB的安卓系统内存空间各种应用所需的内存空间约6GB；通过NeuroPilot Compression技术只需5GB内存就能顺利运行130亿参数的LLM据联发科技官方称搭载天玑9300运行330亿参数的端侧LLM也已成功落地联发科技透露了实现这种能力的部分技术细节从LLM压缩类型看这项技术更接近结构稀疏型天玑9300生成式AI真正的技术核心是应用NeuroPilot Compression技术时无需额外编码或开发人员设定开关只需通过NeuroPilot工具链从模型导入工程端完成程序构建后集成进天玑9300（包括未来的迭代SoC版本）即可站在技术角度看除了效果惊人的NeuroPilot Compression还有transformer算子硬件加速天玑9300生成式AI引擎的性能由第七代APU790支撑整数运算和浮点运算能力是前代（第六代APU）的两倍速度是前代的8倍其中transformer算子硬件加速起了关键作用此外APU 790支持生成式AI模型端侧技能扩充技术NeuroPilot Fusion这也是业界首次提供提供端侧 LORA 融合加速技术NeuroPilot Fusion能基于标准大模型持续在端侧做低秩自适应（LoRALow-Rank Adaptation）融合；通过加持混合式AI基于1个基础大模型通过云端训练在端侧完成N个功能的融合赋予基础大模型更全面、更丰富的生成式AI应用能力这是搭载天玑9300旗舰智能手机在未来基于端侧AI大模型形成与其他旗舰SoC移动平台的全新AI体验最大的差异化区别所在有必要对搭载天玑9300的智能终端在端侧落地生成式AI大模型做个技术小结：通过NeuroPilot Compression硬件内存压缩技术、端侧技能扩充技术NeuroPilot Fusion和transformer算子硬件加速技术天玑9300在端侧落地AI大模型的性能在业界实现登顶引领安卓SoC全大核设计潮流天玑9300就CPU性能、全大核架构和逆天的端侧AI性能而言堪称联发科技有史以来最强芯片同时也是业界近年来少见的技术创新先锋担当芯片制造技术发展到今天若说摩尔定律失效或许过于夸张但摩尔定律放缓确是不争的事实比如采用台积电3nm工艺制程的地表最强芯片苹果A17 Pro与采用台积电4nm工艺制程的天玑9300相比单核性没能实现翻倍多核性能甚至有所不如对于这个问题业界IDM头部公司三星电子和专业晶圆代工商台积电不约而同都将资源投向了先进封装领域以此延长摩尔定律的生命周期当然这两家公司并非在摩尔定律确定放缓的今天才做的战略布局而是早在十多年前就已落子所以说业界巨头之所以成为巨头是因为这些公司都具有洞察行业未来的眼光、改变现状的勇气和实打实的技术创新比如三星电子在从台积电虎口抢单苹果A7处理器代工时的绝招——封装体叠层（POP：Package on Package）技术实现了A7芯片在成本、性能和体积上的巨大迭代优势；台积电则早在2011年就推出了如今大名鼎鼎的CoWoS（Chip on Wafer-on Substrate）封装技术对提升AI加速卡性能意义非凡延长摩尔定律的生命周期除了改进封装技术为什么不能改进CPU架构联发科技推出的天玑9300：这款芯片最大的技术创新就是在旗舰芯片上放弃了Arm已推出12年的big.LITTLE架构和其已落地5年的迭代版DynamIQ big.LITTLE架构替之以全大核CPU架构设计事实证明天玑9300的CPU性能强劲作为旗舰级移动平台图形处理器（GPU）性能也广受关注天玑9300内置12核的Arm Immortalis-G720图形处理器延续了前代Arm Immortalis-G715带来的硬件级加速的光线追踪能力峰值性能提升46%功耗节省40%因此天玑9300能支持60FPS（每秒传输帧数：Frame Per Second）高流畅度的光线追踪游戏据联发科公布的官方数据显示以GFXBench v5.0.5 1440P Aztec Ruins Vulkan软件测试天玑9300的GPU性能成绩99FPS高于高通骁龙8 Gen3和苹果A17 Pro华尔街见闻注意到最近两年以来联发科技技术创新数次引领行业跟进比如2022年11月发布的天玑9200在移动端首次实现硬件级加速的光追技术由此开启移动端光线追踪时代随后高通、苹果和三星等芯片大厂纷纷跟进此次发布的天玑9300从各个测试软件平台的测试结果看CPU全大核设计架构确实大幅提升了性能和能效未来AI端侧大模型要落地对SoC的性能和能效要求必将越来越高传统的DynamIQ big.LITTLE架构大概率会被天玑9300这种全大核架构替代站在端侧性能要求和移动端SoC具备的能力匹配度角度观察未来用联发科技无线通信事业部技术规划总监李俊男的话来说我相信到明年我们还可以证明全大核架构设计（对于行业的带动意义）其他对手明年预计也会跟上张耿豪认为全大核架构我们相信明年大家都会采用这个设计方式所以我们能说我们引领了这个新潮流苹果也采用了类似的设计架构全行业都会跟进所以从今年开始全大核很可能就是一个新标准的规格未来是一个全大核的世代*以上内容不构成投资建议不代表刊登平台之观点市场有风险投资需谨慎请独立判断和决策年终奖发多少、怎么发似乎成了年关前后企业彰显实力的一个标志发现金也是很多企业的传统

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